印刷电路板(PCB)即为电子组件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。依电路设计，将连接电子组件的电性布线绘制成图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式，制作成电路板，以达到信号传递及处理的目的。
印刷电路板广泛应用于各式电子产品，不论是在手机、电脑、电动车、智能家电上，PCB都是不可或缺的一部分，可谓与现代生活密不可分的一种组件，因而有“电子工业之母”之称。在PCB制程中，须确保原液、制程使用酸硷液体的纯度，以及废液的安全处理，因此在PCB产业中，使用品质可靠的化工泵浦输送流体才能毫无安全疑虑。
在PCB制程中，包含许多复杂的阶段，其中有些操作环节象是蚀刻、显影、剥膜等步骤，皆须使用到化学药液，弓海的PTCXPUMP耐酸硷泵浦适用于PCB产业里的化学流体输送，针对酸硷流体或是高低温流体特性，皆可提供满足用户须求的泵浦。
PCB制程类型：
印刷电路板制程基本上分为干式制程和湿式制程。
干式制程：
裁板 → 压膜 → 曝光 → 压合 → 钻孔 → 成型。
湿式制程：
刷磨 → 内层显影 → 内层蚀刻 → 内层去膜 → 氧化 → 镀通孔 → 全板镀铜 → 外层显影 → 线路镀铜 → 镀锡 → 外层去膜 → 外层蚀刻 → 去膜 → 防焊印刷 → 文本印刷 → 表面处理。
接着针对湿式制程的几个重要制程阶段进行以下说明。
1. 刷磨(Brushing)
一开始的刷磨进程需经过多道水洗、酸洗，来达到清洁的目的。
水洗：洗掉铜表面灰尘，确保表面干净无尘。
酸洗：以药液清洗铜面，增加粗糙度，便于后续镍合金附着在铜面上
2. 显影(Developing)
利用显影液将未经感光的乾膜溶解冲洗，感光後的乾膜因感光而硬化，因此显影液无法溶解，便会保留下来，贴附于板面，形成线路图案。
3. 蚀刻(Etching)
首先用去膜液洗去未感光的外层乾膜，下方未被锡复盖的铜面(也就是不需要的铜面)就会裸露出来，再用蚀刻液进行蚀刻，溶解掉无需保留的铜面，只有乾膜贴附的铜面会被留下，形成线路区域。
4. 镀通孔(Plated Through Hole=PTH)
多层PCB是由一层层的铜箔电路叠加而成的，每层电路之间是依靠导通孔来连通，意即使用钻孔来使不同的电路层连通，然而单纯在钻孔後尚无法导电，必须在通孔的表面镀上铜做为导电物质，让这些电路层有电气连接。
5. 镀锡(Immersion Tin)
於PCB的铜面上沉积一层薄薄的锡，其作用为保护铜面在蚀刻前不受氧化。
6. 去膜(Stripping)
用锡铅剥除液将表面的锡洗去，剩下需要的线路图形。
7. 表面处理(Surface Finish)
最后，对未被阻焊层复盖的裸露铜面进行表面处理，避免底部铜面氧化，以确保在PCB组装过程中，能够拥有良好的可焊性或电气导通性能。
常见的表面处理技术有两种类型：金属及有机。HASL，沉金和沉锡均属於金属表面成型，而OSP属於有机表面成型。
在电路板制造完成后，於制程未端如何正确处理废液，并有效防止污染问题，建置完善的回收排放系统是至关重要的，如此一来才能兼顾安全与环保。
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